Fertig aufgelötete OEM-Module auf Trägerplatten mit Stiftleisten für die Evaluation ab sofort erhältlich.

Ob PA-Modul oder die Variante mit Chip-Keramik-Antenne, für jedes Funkmodul aus der extra kleinen OEM-Reihe bieten wir Ihnen die passende Plattform zur Evaluation.

Die Modul-Varianten mit Trägerplatten sind pin- und funktionskompatibel zu den Evaluationsmodulen und lassen sich daher auf den bewährten Entwicklungsplattformen deRFnode und deRFbreakout board verwenden.

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